Endüstriyel Epoksi Zemin: Sistem Tipleri, Uygulama ve Sık Yapılan Hatalar
Üretim tesisi, depo ve otoparklarda epoksi zemin sistem seçimi, şap hazırlığı ve uygulamada en sık karşılaşılan hatalar.
Epoksi zeminler, betonun aşınma, kimyasal ve darbe dayanımını kat kat artıran; iki bileşenli reçine sistemleridir. Doğru sistemle 15+ yıl, yanlış sistemle 6 ayda dökülen bir uygulamadır. Başarı %20 malzeme, %80 yüzey hazırlığı ve uygulama disiplinine bağlıdır.
Sistem tipleri
İnce film (200–400 µm): hafif trafik, depo, gıda paketleme. Self-leveling (1,5–3 mm): orta-ağır trafik, üretim hattı. Multilayer (3–6 mm): forklift trafiği, kimyasal sızıntı. Antistatik epoksi (ESD): elektronik üretim, ilaç. Polyuretan-çimento (PU-C): ısıl şok, gıda ve içecek üretimi.
Şap ve nem
Beton şap basınç dayanımı en az C25/30, yüzey çekme dayanımı ≥ 1,5 N/mm² olmalıdır. CM yöntemiyle nem ≤ %4 (PU-C için ≤ %6) şarttır. Bu değerler ölçülmeden epoksi dökmek; 3-6 ay içinde osmotik kabarcık oluşumu demektir.
Yüzey hazırlığı
Beton, mutlaka shotblast veya diamond grinding ile mekanik açılmalıdır. Sadece astar süren uygulamalar, ilk forklift geçişinde soyulur. Çatlaklar epoksi macunla doldurulur, dilatasyonlar elastik mastikle açık bırakılır. Su tahliye eğimi gerekiyorsa epoksi şapla form verilir; epoksi kaplama eğim oluşturmaz.
Astar ve katman sırası
Çift bileşenli epoksi astar → kuvars şarjlı kapatma kat → renkli self-leveling → şeffaf koruyucu cila. Her katman arası bekleme süresi (overcoat window) 12–24 saattir; aşılırsa katman arası yapışma kaybolur ve çapraz katma zımparalama zorunlu olur.
Sık yapılan hatalar
Nem ölçülmeden dökme, yüzey açma yapılmadan astar sürme, dilatasyonların üzerinden geçme, ortam sıcaklığı <10 °C iken uygulama, çiğ noktası kuralının ihlali (yüzey sıcaklığı çiğ noktasından en az 3 °C üstte olmalı). Bu beş hata, sahada gördüğümüz başarısızlıkların büyük çoğunluğunu açıklar.
Bu proje türü için zemin teklifi almak ister misiniz?
m², lokasyon ve zemin ihtiyacınızı paylaşın; uygun ürün grupları için fiyat çalışması hazırlayalım.



